關鍵詞：生物質氣化爐氣化反應

生物質氣化爐原料不同生物質的反應過程也不同。常見的生物質氣化爐反應可分為氧化層，還原層，裂化層和干燥層。

1、生物質氣化爐氧化反應。

氧化層中生物質的主要反應是氧化反應。氣化劑從爐排的下部引入，并在灰層吸收熱量后進入氧化物層。在此，高溫碳經歷燃燒反應以產生大量的二氧化碳。放熱，溫度可達1000?1300攝氏度，氧化物層中的燃燒是放熱反應，這部分反應熱為還原層的還原反應，材料的裂化和干燥提供了熱源。

2、生物質氣化爐還原反應。在氧化物層中產生的二氧化碳和碳與水蒸氣進行還原反應。

3、生物質氣化爐裂化反應區。在向上過程中，在氧化區和還原區中產生的熱氣體通過裂化區以加熱生物質，從而使生物質氣化爐裂化區中的生物質進行裂化反應。

4、干燥區域。穿過氧化層，還原層和裂化反應區的氣體產物上升到該區，加熱生物質原料，從而原料中的水分蒸發，吸收熱量并降低了生產溫度。生物質氣化爐的出口溫度一般為100~300°C生物質氣化爐氧化區和還原區統稱為氣化區，這里主要進行氣化反應。裂化區和干燥區統稱為燃料制備區。